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cpu和tpu哪个材料贵,Tpu材料

来源:www.0tpe.com 发布时间:2020-07-09热度:
TPU和PC这两种材料的特点是什么?TPU中文名称是热塑性聚氨酯,可分为聚酯型和聚醚型,同时具有橡胶与塑料特性的一种高分子材料,又可称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。TPU不仅拥有卓越...
中启专业TPU、TPE、TPR、TPV生产厂家

TPU和PC 这两种材料的特点是什么 ?
TPU中文名称是热塑性聚氨酯,可分为聚酯型和聚醚型,同时具有橡胶与塑料特性的一种高分子材料,又可称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
TPU不仅拥有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性,而且是一种成熟的环保材料,TPU也是可替代PVC材料之一,如阻燃TPU电缆料,TPU手机套等等应用。
TPR中文名称是热塑性橡胶,又称TPE。
TPE与TPR从某种意义上讲,两种是同一种材料。
TPR同时兼有橡胶与塑料的优点特性。
TPR材料主要是以SBS为基材与其他填料,添加剂共混而成的弹性体。
可注塑挤出吹塑加工,TPR材料硬度范围广,也是环保软胶材料之一,常被应用与玩具、文具、鞋材等行业。
TPU与TPR区别:1、TPU硬度范围70-98A,有些厂家能做到60A,TPR硬度范围在0-100A,TPR硬度范围更广。
2、TPU耐磨性优异于TPR,比TPR更耐磨,耐油,弹性好3、TPU一般是透明色颗粒,TPR有黑色、透明、本色之分。


大多数人都知道CPU和GPU,但是你听说过TPU吗


TPU全称TensorProcessingUnit(张量处理器),是谷歌专门为加速深层神经网络运算能力而研发的一款芯片。
还有一款NPU你知道吗?NeuralnetworkProcessingUnit,即神经网络处理器,即用电路模拟人类神经元和突触结构的处理器。
本回答由网友推荐

如下条件的TPU材料很贵吗?
GPU---GraphicsProcessingUnit图形计算单元,通常就是我们说的显卡核心,负责处理图像信息,少量GPU也能当作CPU,协处理器负责科学计算。
CPU---CentralProcessingUnit中央处理器,是电脑的核心部件,控制整个电脑的运行,显卡也不在话下。
内部整合了逻辑处理器,控制器。
TPU---TensorProcessingUnit张量处理单元,是一款为机器学习而定制的芯片,主要用于人工智能领域,一般人用不到。


CPU,GPU,TPU之间的区别???
TPU的主要特性有:硬度范围广:通过改变TPU各反应组分的配比,可以得到不同硬度的产品,而且随着硬度的增加,其产品仍保持良好的弹性和耐磨性。
机械强度高:TPU制品的承载能力、抗冲击性及减震性能突出。
耐寒性突出:TPU的玻璃态转变温度比较低,在零下35度仍保持良好的弹性、柔顺性和其他物理性能。
加工性能好:TPU可采用常见的热塑性材料的加工方法进行加工,如注塑、挤出、压延等等。
同时,TPU与某些高分子材料共同加工能够得到性能互补的聚合物合金。
耐油、耐水、耐霉菌。
主要缺点:1成型性不好,2聚酯型的不耐水解,聚醚的耐候性差。
至于楼上提到的手感,只是相对而言,止滑效果也确实是TPU的一个劣势。


CPU都是用什么材料做成的?
作为计算机的核心组件,CPU(CentralProcessorUnit,中央处理器)在用户的心中一直是十分神秘的:在多数用户的心目中,它都只是一个名词缩写,他们甚至连它的全写都拚不出来;在一些硬件高手的眼里,CPU也至多是一块十余平方厘米,有很多脚的块块儿,而CPU的核心部分甚至只有不到一平方厘米大。
他们知道这块不到一平方厘米大的玩意儿是用多少微米工艺制成的,知道它集成了几亿几千万晶体管,但鲜有了解CPU的制造流程者。
今天,就让我们来详细的了解一下,CPU是怎样练成的。
基本材料多数人都知道,现代的CPU是使用硅材料制成的。
硅是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
从某种意义上说,沙滩上的沙子的主要成分也是硅(二氧化硅),而生产CPU所使用的硅材料,实际上就是从沙子里面提取出来的。
当然,CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料,这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。
同时,制造CPU对硅材料的纯度要求极高,虽然来源于廉价的沙子,但是由于材料提纯工艺的复杂,我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。
制造CPU的另一种基本材料是金属。
金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。
铝是常用的金属材料之一,因为它廉价,而且性能不差。
而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝,因为铝的电迁移性太大,已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。
所谓电迁移,是指金属的个别原子在特定条件下(例如高电压)从原有的地方迁出。
很显然,如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出,电路很快就会变得千疮百孔,直到断路。
这也就是为什么超频者尝试对NorthwoodPentium4的电压进行大幅度提升时,这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症(SuddenNorthwoodDeathSyndrome,SNDS)”中休克甚至牺牲的原因。
SNDS使得Intel第一次将铜互连(CopperInterconnect)技术应用到CPU的生产工艺中。
铜互连技术能够明显的减少电迁移现象,同时还能比铝工艺制造的电路更小,这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。
不仅仅如此,铜比铝的电阻还要小得多。
种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置,成为CPU制造的主流之选。
除了硅和一定的金属材料之外,还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。
准备工作解决制造CPU的材料的问题之后,我们开始进入准备工作。
在准备工作的过程中,一些原料将要被加工,以便使其电气性能达到制造CPU的要求。
其一就是硅。
首先,它将被通过化学的方法提纯,纯到几乎没有任何杂质。
同时它还得被转化成硅晶体,从

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本质上和海滩上的沙子划清界限。
在这个过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。
这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。
如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好,或者看到过单晶冰糖是怎么制造的,相信这个过程不难理解。
同时你需要理解的是,很多固体物质都具有晶体结构,例如食盐。
CPU制造过程中的硅也是这样。
小心而缓慢的搅拌硅的熔浆,硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。
最终,一块硅锭产生了。
现在的硅锭的直径大都是200毫米,而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。
在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大,但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。
建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元,Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。
而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。
作为第一个吃螃蟹的人,Intel显然需要付出更大的代价。
花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来,但从下文可以看出,这个投资是值得的。
硅锭的制造方法还有很多,上面介绍的只是其中一种,叫做CZ制造法。
硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。
一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
接下来晶圆将被磨光,并被检查是否有变形或者其它问题。
在这里,质量检查直接决定着CPU的最终良品率,是极为重要的。
有问题的晶圆将被掺入适当的其它材料,用以在上面制造出各种晶体管。
掺入的材料沉积在硅原子之间的缝隙中。

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目前普遍使用的晶体管制造技术叫做CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductors,互补式金属氧化物半导体)技术,相信这个词你经常见到。
简单的解释一下,CMOS中的C(Complementary)是指两种不同的MOS电路“N”电路和“P”电路之间的关系:它们是互补的。
在电子学中,“N”和“P”分别是Negative和Positive的缩写,用于表示极性。
可以简单的这么理解,在“N”型的基片上可以安装“P”井制造“P”型的晶体管,而在“P”型基片上则可以安装“N”井制造“N”型晶体管。
在多数情况下,制造厂向晶圆里掺入相关材料以制造“P”基片,因为在“P”基片上能够制造出具有更优良的性能,并且能有效的节省空间的“N”型晶体管;而这个过程中,制造厂会尽量避免产生“P”型晶体管。
接下来这块晶圆将被送入一个高温熔炉,当然这次我们不能再让它熔化了。
通过密切监控熔炉内的温度、压力和加热时间,晶圆的表面将被氧化成一层特定厚度的二氧化硅(SiO2),作为晶体管门电路的一部分—基片。
如果你学过逻辑电路之类的,你一定会很清楚门电路这个概念。
通过门电路,输入一定的电平将得到一定的输出电平,输出电平根据门电路的不同而有所差异。
电平的高低被形象的用0和1表示,这也就是计算机使用二进制的原因。
在Intel使用90纳米工艺制造的CPU中,这层门电路只有5个原子那么厚。
准备工作的最后一步是在晶圆上涂上一层光敏抗蚀膜,它具有光敏性,并且感光的部分能够被特定的化学物质清洗掉,以此与没有曝光的部分分离。
完成门电路这是CPU制造过程中最复杂的一个环节,这次使用到的是光微刻技术。
可以这么说,光微刻技术把对光的应用推向了极限。
CPU制造商将会把晶圆上覆盖的光敏抗蚀膜的特定区域曝光,并改变它们的化学性质。
而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的

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干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
想必你已经在Photoshop之类的软件里面认识到了遮罩这个概念,在这里也大同小异。
在这里,即使使用波长很短的紫外光并使用很大的镜头,也就是说,进行最好的聚焦,遮罩的边缘依然会受到影响,可以简单的想象成边缘变模糊了。
请注意我们现在讨论的尺度,每一个遮罩都复杂到不可想象,如果要描述它,至少得用10GB的数据,而制造一块CPU,至少要用到20个这样的遮罩。
对于任意一个遮罩,请尝试想象一下北京市的地图,包括它的郊区;然后将它缩小到一块一平方厘米的小纸片上。
最后,别忘了把每块地图都连接起来,当然,我说的不是用一条线连连那么简单。
当遮罩制作完成后,它们将被覆盖在晶圆上,短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
当剩余的光敏抗蚀膜也被去除之后,晶圆上留下了起伏不平的二氧化硅山脉,当然你不可能看见它们。
接下来添加另一层二氧化硅,并加上了一层多晶硅,然后再覆盖一层光敏抗蚀膜。
多晶硅是上面提到的门电路的另一部分,而以前这是用金属制造而成的(即CMOS里的M:Metal)。
光敏抗蚀膜再次被盖上决定这些多晶硅去留的遮罩,接受光的洗礼。
然后,曝光的硅将被原子轰击,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,门电路就完成了。
重复可能你会以为经过上面复杂的步骤,一块CPU就已经差不多制造完成了。
实际上,到这个时候,CPU的完成度还不到五分之一。
接下来的步骤与上面所说的一样复杂,那就是再次添加二氧化硅层,再次蚀刻,再次添加……重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium4处理器有7层,而AMD的Athlon64则达到了9层。
层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。
测试、测试和测试在经过几个星期的从最初的晶圆到一层层硅、金属和其它材料的CPU核心的制造过程之后,该是看看制造出来的这个怪物的时候了。
这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开(不是切开)测试。
通过测试的晶圆将被切分成若干单独的CPU核心,上面的测试里找到的无效的核心将被放在一边。
接下来核心将被封装,安装在基板上。
然后,多数主流的CPU将在核心上安装一块集成散热反变形片(IntegratedHeatSpreader,IHS)。
每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。
某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上(缓存占CPU核心面积的一半以上),制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron,可能是Sempron,或者是其它的了。
当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。
根据前面确定的最高运行频率不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。
读完这些,相信你已经对CPU的制造流程有了一些比较深入的认识。
CPU的制造,可以说是集多方面尖端科学技术之大成,CPU本身也就那么点大,如果把里面的材料分开拿出来卖,恐怕卖不了几个钱。
然而CPU的制造成本是非常惊人的,从这里或许我们可以理解,为什么这东西卖这么贵了。


PU、TPU、CPU三者的区别是什么?
您想知道的属於那一方面?PC是属於工程塑胶类,不过耐化学性不好,成型时有应力残留的问题比较严重,我指的是,用眼睛看,看不出问题,发现已来不及了,TPU可以称它为弹性体吧,现在优一种TPU跟PC的"共聚合"?"混合"?我忘了,的材料出来(有几年了),您可以在网上找到.

TPU材料和TPR材料优缺点
CPU作为电脑的核心组成部份,它的好坏直接影响到电脑的性能。
下面是学习啦小编带来的关于电脑cpu是什么材料做成的的内容,欢迎阅读!电脑cpu是什么材料做成的:CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣。
CPU的制造是一项极为复杂的过程,当今世上只有少数几家厂商具备研发和生产CPU的能力。
CPU的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。
几乎每一次制作工艺的改进都能为CPU发展带来最强大的源动力,无论是Intel还是AMD,制作工艺都是发展蓝图中的重中之重。
相关阅读推荐:生产流程编辑要了解CPU的生产工艺,我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。
(1)硅提纯生产CPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英熔炉。
这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生长,直到形成一个几近完美的单晶硅。
以往的硅锭的直径大都是300毫米,而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
(2)切割晶圆硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割成片状,称为晶圆。
晶圆才被真正用于CPU的制造。
所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。
一般来说,晶圆切得越薄,相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
(3)影印(Photolithography)在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。
这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
(4)蚀刻(Etching)这是CPU生产过程中重要操作,也是CPU工业中的重头技术。
蚀刻技术把对光的应用推向了极限。
蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。
短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。
接下来停止光照并移除遮罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些区域的导电状态,以制造出N井或P井,结合上面制造的基片,CPU的门电路就完成了。
(5)重复、分层为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
重复多遍,形成一个3D的结构,这才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体。
Intel的Pentium4处理器有7层,而AMD的Athlon64则达到了9层。
层数决定于设计时CPU的布局,以及通过的电流大小。
(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
(7)多次测试测试是一个CPU制造的重要环节,也是一块CPU出厂前必要的考验。
这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话)。
接下来,晶圆上的每个CPU核心都将被分开测试。
由于SRAM(静态随机存储器,CPU中缓存的基本组成)结构复杂、密度高,所以缓存是CPU中容易出问题的部分,对缓存的测试也是CPU测试中的重要部分。
每块CPU将被进行完全测试,以检验其全部功能。
某些CPU能够在较高的频率下运行,所以被标上了较高的频率;而有些CPU因为种种原因运行频率较低,所以被标上了较低的频率。
最后,个别CPU可能存在某些功能上的缺陷,如果问题出在缓存上,制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存,这意味着这块CPU依然能够出售,只是它可能是Celeron等低端产品。
当CPU被放进包装盒之前,一般还要进行最后一次测试,以确保之前的工作准确无误。
根据前面确定的最高运行频率和缓存的不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。


TPU与TPE差别?
TPU的主要特性有:硬度范围广,而且随着硬度的增加,其产品仍保持良好的弹性和耐磨性、机械强度高、耐寒性突出、加工性能好、耐油、耐水、耐霉菌、再生利用性好。
用途:汽车部件、机械·工业用部件、各种齿轮、防震部件、盖类、连接器、橡胶筛、印刷胶辊等,鞋类:女士鞋后跟、滑雪靴、安全靴、高档鞋底,管材·软管等等。
TPU为热塑性聚氨酯,有聚酯型和聚醚型之分,它硬度范围宽(60HA-85HD)、耐磨、耐油,透明,弹性好,在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用,无卤阻燃TPU还可以代替软质PVC以满足越来越多领域的环保要求。
TPU这种材料能在一定热度下变软,而在常温下可以保持不变.用在鞋上多起稳定、支撑的作用.TPU又称聚氨酯橡胶,是聚氨酯的一种,在国内时比较新兴的产品,广泛应用于制鞋行业、管材...等行业。
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cpu为什么那么贵?材料很值钱?
20CrNiMo,是中国国家标准规定的一种合金结构钢的牌号。
统一数字代号:A220CrNiMo因含有钼除了有很好综合性能外还能耐一定温度。
用于制造汽轮机的齿轮整转子内燃机连杆汽门截面锻件等。
化学成分质量分数(%):碳C:0.17——0.23硅Si:0.17——0.37锰Mn:0.60——0.95硫S:允许残余含量≤0.035磷P:允许残余含量≤0.035铬Cr:0.40——0.70镍Ni:0.35——0.75铜Cu:允许残余含量≤0.3020CrNiMo钼Mo:0.20——0.30

TPU材料好还是PU材料好

电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成,未切割前的单晶硅材料是一种薄圆形片,叫“晶圆片”。
CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。
一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。
人们在一块指甲盖大小的硅片上,用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。

CPU正是由晶体管组合而成的。
简单而言,晶体管就是微型电子开关,它们是构建CPU的基石,你可以把一个晶体管当作一个电灯开关,它们有个操作位,分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。
这一开一关就相当于晶体管的连通与断开。



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