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免洗助焊剂,有机助焊剂特点

来源:www.0tpe.com 发布时间:2020-08-04热度:
波峰焊在过完炉以后有残留物,请问是什么原因产生的(我们公司用的是免洗助焊剂,采用治具过炉)1)烙铁焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。大规模的生产线...
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波峰焊在过完炉以后有残留物,请问是什么原因产生的(我们公司用的是免洗助焊剂,采用治具过炉)

1)烙铁焊铁经常用于电子装配上的安装,维修和少量的生产工作中。

大规模的生产线则用其它的焊接方法。

大焊铁可以用来焊接金属薄片物体。

焊铁可分为低温焊铁,高温焊铁和恒温焊铁。

根据性能不同,价格各异。

2)锡炉锡炉,是一个小小的,有温度控制的炉子或者容器,喇叭口,用于导线上锡和烙铁头上锡。

用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。

锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。

3)焊锡常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

焊锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。

应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。

分类:有铅焊锡、无铅焊锡4)剥线钳用于快速剥除电线头部的绝缘层5)剪钳用于剪掉零件、元器件多余的引脚、导线或塑料6)老虎钳用于固定、夹紧或定位零件、线路板。

7)吸锡线吸锡线是一款专用的维修工具它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。

精密的几何编织设计保证了最大的表面张力和吸锡能力。

高纯度免洗活性焊锡丝是有铅还是无铅

焊锡丝的主要成份:焊锡丝不是纯锡质的,而是铅锡合金,制成空心丝状,内部是松香或其他助焊剂,如水溶性树脂等。

焊锡丝分为无焊剂芯和有焊剂香心雨大类,而焊剂松香类型可分为:R型(非活性)RMA(中度和性)焊锡丝合金成分不同,其熔点不一。

有铅焊锡丝的种类:
1.63/37锡线/焊锡丝(Sn63/Pb37)
2.免洗锡线/免洗焊锡丝(焊接后无需清洗焊点)
3.高温锡线/高温焊锡丝(280度以上高温焊接)
4.小松香锡线/小松香焊锡丝(助焊剂<
1.6%)
5.实芯型锡线/实芯焊锡丝(实芯不含助焊剂)于线路板上的焊接,成分由锡和铅的组成。

有铅焊锡丝的特点:电解材料,焊点光亮,湿润性好,易上锡。

锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-
3.5mm)。

复合助焊剂,焊接不弹溅,可按客户订做。

助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。

绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高。

无铅焊锡丝的种类:
1.锡铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn99.3Cu0.7)
2.锡银铜无铅锡线/无铅锡丝(Sn9
6.5Ag
3.0Cu0.5)
3.0.3银无铅锡线/无铅锡丝(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4.小松香无铅锡线/无铅锡丝(助焊剂含量
1.6%)
5.实芯型无铅锡线/无铅锡丝(不含助焊剂成份)无铅焊锡丝的特点:纯锡制造,湿润性、导电性、导热性能好。

助焊剂适中,焊接不弹溅,可按客户订做。

助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。

绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高。

如何判断助焊剂是否免洗

合格的助焊剂没有好坏之分,合格的助焊剂只有合适与否之分。

焊接工艺、设备、PCB(电路板)质量、元器件质量、焊料质量(锡含量)、操作员工熟练程度等不一样,对助焊剂的选择与要求也就不一样。


1、波峰焊应选波峰焊专用助焊剂,手浸焊又是另外一种。


2、采用喷雾涂敷的工艺应选喷雾专用助焊剂;采用手浸涂敷的工艺则应选喷雾型;发泡又是另一种。


3、PCB、元器件氧化程度的不一,应配用不同活性强度的助焊剂。


4、焊料的纯度不一(锡含量),应配用不同活性强度的助焊剂。


5、操作员工熟练程度同样决定了助焊剂的选用。

没有针对性的选用合适的助焊剂,就是再好再贵的助焊剂也不能达到最佳的焊接效果,再好再贵的助焊剂也只能发挥一般助焊剂的作用。

助焊剂有合格与否之分,目前我国,特别是珠三角地区大量的存在不法商家,其为了让助焊剂能有较强的焊接能力,添加了一些能令助焊剂很好发挥上锡作用的禁用化学添加剂,这种添加剂对PCB及元器件腐蚀十常厉害,可能令产品产生短路及漏电等现象,再者直接影响了产品寿命,增添了退货率,造成严重的经济损失。

助焊剂的合格与否用肉眼是很难分辨出来的,最多只是看其均匀度的高低以及颜色的通透度。

再者亦可从嗅觉知道其所用的原料档次。

这些只是一般的辨别方式,且不是绝对的。

目前我国常用的是免洗型助焊剂,此类助焊剂可测其密度做个初步判断,一般为0.798+-0.5免洗型助焊剂分为低固含

免洗助焊剂,有机助焊剂特点

量型、松香型、环保型、水溶性、热风整平等,这些适用不同范围。

本回答由科学教育分类达人甄好斌推荐

深圳哪家免洗助焊剂比较靠谱?有没有推荐的?

是否有图片,锡炉是手工,还是自动浸焊机,还是波峰焊,小小的锡渣是氧化物,还是锡珠,这些需要说明清楚,才能帮助您!

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如果是锡珠,需要从PCB板喷雾助焊剂是否含水量多,如果只是助焊剂的残留用免洗才有帮助,如果锡的残留,助焊剂要提高活性才会改善,最重要是您需要一台好的设备,自动浸焊机或波峰焊机!

免洗助焊剂和清洗型助焊剂有什么区别


1.免洗助焊剂就是说助焊剂焊后板面相对干净,在要求不高或者通常情况下不需要洗板,板面也是比较干净的.但遇到特殊情况还是需要清洗板面的.
2.清洗型助焊剂也叫树脂型助焊剂,即松香助焊剂.焊后板面通常较脏,但它也有一个好处就是只要在没有要求板面特别干净的情况下,松香型助焊剂也可以不用洗板,并且焊后松香助焊剂可以即时型成一层保护层,起到绝缘的作的.如需要了解更多关于助焊剂的问题,可以联系助焊剂厂家的工程师了解.本回答由网友推荐

免洗助焊剂润湿力怎样?

助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

助焊剂可分为固体、液体和气体。

主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

助焊剂的作用助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在770.html' target='_blank'>260摄氏度左右会被锡

免洗助焊剂,有机助焊剂特点

分解,因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。

(1)溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。

在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。

(2)防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热,高温时金属表面会加速氧化,因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。

(3)降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。

熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。

当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。

(4)保护焊接母材表面的作用被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。

好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。

助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

(1)无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。

因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。

这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

(2)有机系列助焊'

深圳市同方电子新材料有限公司的主要产

免洗助焊剂,有机助焊剂特点

品:

锡膏由锡粉及助焊剂组成:①根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

②根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

③根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。

如果无铅与有铅混用助焊剂、焊锡丝(清洗、免洗),会产生什么不良影响?

锡膏=助焊剂+锡粉,混合而成。

助焊机的主要成分为:树脂,活化剂,溶剂,流变添加剂;锡粉一般来说有两个系列,锡铅系列和无铅系列。

锡铅系列的锡粉成份为Sn/Pb或Sn/Pb/Ag;无铅系列的锡粉成份为SAC305,SAC405,SAC0307或Sn/Bi

插件后过锡炉,怎么过完后电路板上很多小的锡渣?怎么解决?有喷免洗助焊剂

用锡炉(浸焊)焊电路板上的插件效果不大好,很多都是虚焊,沾锡不均匀。

160*320的电路板能焊。

浸焊:浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡的一种多点焊接方法。

浸焊的介绍浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。

一、手工浸焊手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下:1.加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃;之间;2.在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂;3.用夹具夹住PCB浸入锡炉中,使焊盘表面与PCB板接触,浸锡厚度以PCB厚度的l/2~2/3为宜,浸锡的时间约3~5秒;4.以PCB板与锡面成5~10℃的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。

如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。

注意经常刮去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。

手工浸焊的特点为:设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。

二、机器浸焊机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。

当所焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。

机器浸焊的过程为:线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时,锡炉作上下运动或PCB作上下运动,使PCB浸入锡炉焊料内,浸入深度为PCB厚度的l/2~2/3,浸锡时间3~5秒,然后PCB离开浸锡位出浸锡机,完成焊接。

该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且板面受热均匀,变形相对较小。

手浸型锡炉手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。

在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下:一、助焊剂的正确使用。

助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。

另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。

倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。

若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。

在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。

所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。

二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。

正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。

因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。

如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。

如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。

三、浸锡时应注意操作姿势。

尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。

另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。

主要原因是PC板浸锡前未经预热。

当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。

从而产生锡爆现象)。

正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。

四、波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。

这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。

而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。

长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。

所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。

这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。

另外,在大量添加锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。

等锡炉温度回复正常后开始工作。

最好能有温度计直接测量锡液的温度。

因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。

谁有无铅免洗助焊剂和天那水的配方

免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同.有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.哲博检测与浙大合作专业的成分分析,配方分析专家,助焊剂,天那水配方分析都可以联系我们。

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